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公司半导体板块核心产品系列

以CMP抛光液为核心，布局全系列配套材料，服务半导体全产业链

Chemical Mechanical Polishing (CMP) Slurry — FEOL/BEOL

化学机械抛光（CMP）是半导体晶圆制造中实现全局平坦化的关键工艺。CMP抛光液通过化学腐蚀与机械磨削的协同作用，实现对晶圆表面氧化硅、金属铜、阻挡层及先进介质材料的高精度平坦化处理。

公司CMP抛光液产品线覆盖FEOL（前道工序）和BEOL（后道工序）全系列，包含6大核心产品：

Photoresist Stripper

光刻胶剥离液是芯片制造中光刻胶去除的关键材料。光刻是芯片制造中实现电路图案转移的核心介质，决定了芯片的精细度与结构。使用高性能剥离液彻底清除残留物，如同"隐形手术刀"，确保晶圆表面绝对洁净。

适用工序：贯穿芯片制造全流程 — 光刻后清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、封装前清洗。

Supporting Materials

围绕半导体制造全流程，公司同步布局了 CMP 后清洗液、显影液、除胶剂/划片液、导电银浆/助焊剂/灌封胶等全系列配套材料，为客户提供一站式化学材料解决方案。