CMP抛光液
化学机械抛光液，广泛应用于半导体晶圆制造中的氧化硅、金属铜、阻挡层及先进介质材料的平坦化工艺。
- STI CeO2抛光液
- Oxide CMP抛光液
- Poly-Si抛光液
- Cu Bulk抛光液
- W Bulk抛光液
- Cu Barrier抛光液
关于我们
专注于半导体化学材料研发、生产与销售
东莞市开源化工材料有限公司
成立于2007年，2021年设立半导体事业部，是专注于半导体化学材料研发、生产与销售的专业企业。
公司以CMP抛光液为核心产品，同步布局光刻胶剥离液、半导体CMP后清洗液、显影液、除胶剂、划片液、导电银浆、助焊剂、灌封胶等全系列配套材料，产品广泛应用于半导体晶圆/芯片制造、MEMS、高端封装、平面/柔性显示等领域，可提供定制化化学材料的解决方案。
公司拥有东莞、成都、苏州三大研发中心，建成标准化实验室、中试产线及完整验证平台，核心团队深耕半导体材料领域多年，通过ISO9001、ISO14001、TS16949等体系认证。公司立足华南、辐射全国，致力于为半导体产业链提供高性能、高稳定的国产材料支撑。
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