配套材料
Supporting Materials
围绕半导体制造全流程，公司同步布局了 CMP 后清洗液、显影液、除胶剂/划片液、导电银浆/助焊剂/灌封胶等全系列配套材料，为客户提供一站式化学材料解决方案。
Solutions for IC Slurry & Stripper
Supporting Materials
围绕半导体制造全流程，公司同步布局了 CMP 后清洗液、显影液、除胶剂/划片液、导电银浆/助焊剂/灌封胶等全系列配套材料，为客户提供一站式化学材料解决方案。
抛光后表面洁净处理，去除残留磨料和化学杂质，确保晶圆表面达到下一道工序的洁净度要求。适用于铜、钨、氧化硅等多种材料的抛光后清洗。
光刻工艺显影环节材料，精确溶解曝光区域的光刻胶，形成精密的电路图案。支持正性胶和负性胶的显影工艺。
封装与切割工序材料。除胶剂用于去除封装过程中的残胶；划片液用于晶圆切割时的冷却和清洁，减少切割损伤。
电子组装用导电连接材料，具有优异的导电性、附着力和可靠性。广泛用于芯片封装、LED 封装、触摸屏等领域的电学互连。
SMT 焊接工艺中的辅助材料，促进焊料润湿，去除焊接表面氧化物，提高焊接质量。适用于无铅焊接工艺。
电子元器件防护用封装材料，提供防水、防尘、绝缘、导热等多重保护功能。确保电子模块在恶劣环境下长期可靠运行。
全系列配套材料，减少供应链管理成本。
可根据客户具体工艺需求定制配方。
专业团队提供选型建议和应用技术支持。
严格的质量管控体系，批次一致性有保障。
